浅析铍铜的锡焯工序 | 东莞市嘉盛铜材有限公司
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浅析铍铜的锡焯工序

  铍铜北京赛车pk10计划和所有成分的普通锡焯料都能锡焯,但最为常用的是锡/铅焯料。其熔化温度的变化范围是:从共成份63%SN-37%PB9(63/37)的183度到铅的327度和纯锡的232度。

  含锡较低的焯料(5/95和10/90)价格较便宜,但是唯有锡保证与铜的润温作用。因此低锡焯料较要求的焯接时间和较高的温度。大容积的电子工件一般使用50/40和63/37锡料。因为其锡含量较高,熔点较低,固化区间较小。63/37锡料提供较高的剪切强度和压缩强度,较好的导电,导热性能和较低的热膨胀系数。锡含量较高的63/37锡料,意味着必须控制其加热温度和时间,避免在焯接点处生成过多的金属间化合物。

  对于手工锡焊有较大范围的锡料选择。因为这种技术没有太多的要求。有一种通用的50/50锡料或者特制的合金可以采用,这其中含有银或者烟的成分,以提高强度和延展性。锡/铅锡料会很快溶解掉电子元件表面的镀银层,而含银的锡料会减少这种倾向。

  裸露铍铜的可焊性,适用于手工或者中速的自动焊接。然而,要求大容量锡焊的润湿速度可能需要予镀工序。当清洗和锡焊的工序时间间隔较长时,予镀是很必要的。通常予镀到铍铜上面的锡料成分为60/40或者纯锡,至少厚度为0。007mm,予镀可以通过热浸渍或者电镀来完成。薄的电镀覆层常常有空泡,需要反复热吹来封闭这些气孔这种反复热吹保证了覆层和基体金属之间致密的冶金结合。如同热浸渍予镀产生的效果一样。予镀中轻微的变色以随后锡焊不会有问题。

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